哥瑞利抢抓先进封装风口，以CIM+AI重构泛半导体智能制

2026年5月27日，上海张江，第十届集微大会正式拉开序幕。本次大会以“AI重构未来，生态协同致远”为核心议题，汇聚了大批半导体产业链的精英，共同探讨产业升级的新路径。作为泛半导体智能制造软件的领军企业，上海哥瑞利软件股份有限公司（以下简称“哥瑞利”）在大会中重磅亮相。其解决方案中心长张浩发表了题为《异构集成数智赋能：先进封装智能智造系统支撑》的演讲，用全栈技术实力，直击先进封装领域的关键瓶颈。

哥瑞利在泛半导体智能制造领域扎根了19年，行业地位相当稳固，技术积累也够深。根据弗若斯特沙利文的数据，2024年哥瑞利以11.7%的市场份额，排在中国泛半导体智能制造软件市场的第二位，国产厂商中则位列第一。这家公司是国内首家能覆盖半导体、面板、PCB、光伏四大领域，且全栈自研的智能制造软件解决方案提供商。

2023年初，哥瑞利成功交付了12寸前道18纳米工艺的国产CIM系统，直接把海外技术垄断的壁垒给打破了。到了2025年，其营收突破了3亿元，累计服务了超过340家泛半导体企业，商业化的能力正在持续释放。

眼下，摩尔定律正在逼近物理极限，异构集成和先进封装成了“超越摩尔”的核心路径，市场也迎来了爆发式增长。

行业数据显示，到2029年，全球先进封装市场规模将突破670亿美元，其中2.5D/3D细分领域的年复合增长率高达18%。但问题是，传统的封测模式面临不少硬伤：自动化程度不足、追溯环节薄弱、系统分散、良率波动。很多工厂手头运行着多套CIM系统，数据彼此割裂，根本没法支撑HBM、CoWoS这类高端制程的量产。

面对这些痛点，哥瑞利给出的答案是CIM+LOFA+AI一体化方案。其自研的五大智能制造平台，构建了一条覆盖芯片线、先进封装、传统封测、模组组装的全链路生态，能灵活适配W2W、D2W等多种流转场景。

融合工业大模型与LOFA智慧助理之后，方案实现了三大核心突破：数字员工可以替代75%以上的技术人力，AI驱动良率预测与异常定位，设备预测性维护则能节省20%以上的成本；同时还支持从Wafer到Die级的全链路追溯，完全满足车规芯片的严苛标准。目前，这一方案已服务超过50家封测头部企业，落地了150多个标杆项目。

作为泛半导体智能制造软件的领军者，哥瑞利拿着11.7%的国内市场份额、3亿元的年营收、以及超340家服务客户的硬实力，完美契合了国产替代的大趋势。未来，它还会在先进封装的高端智造赛道上继续深耕，迭代CIM+AI技术，和产业链伙伴一起构建协同生态，帮助中国半导体产业突破技术壁垒——在全球异构集成这一波浪潮里，写下一段属于中国智造的新篇章。