康盈半导体重磅亮相COMPUTEX 2026台北国际电脑展

6月2日至5日，第45届台北COMPUTEX 2026以「AI Together」为主题盛大开幕。作为全球ICT与人工智能产业的风向标，这场展会汇聚了来自33个国家的1500余家科技企业，整个产业链的目光几乎都聚焦在端侧AI落地、高性能算力与存储创新这几个关键词上。

KOWIN全线存储产品亮相COMPUTEX 2026

康盈半导体这次带来了嵌入式存储、SSD、DRAM内存模组、移动存储四大产品线，阵容相当整齐。目标也很明确：用全场景、高品质的存储方案，去深度赋能AI穿戴、AI PC、Mini主机、工业工控等终端应用的创新落地。

眼下AI产业正加速迈入端侧规模化落地的关键阶段。从AI智能眼镜、智能手表，到AI PC、工业PC，各类智能硬件对存储的要求越来越苛刻——体积要小、稳定性要高、功耗要低，还得能跟高算力芯片无缝配合。康盈半导体显然精准踩中了这个风口，在COMPUTEX展台上，围绕「全品类存储 + 细分AI场景」打造的产品体验区，全方位展示了存储产品在多元AI终端上的落地实力。不少海外采购商、行业工程师和媒体记者都在展位前驻足，洽谈气氛相当热烈。

具体来看：
嵌入式存储芯片方面，Small PKG. eMMC专门适配AI智能眼镜，轻薄型ePOP则落地于智能手表等穿戴设备。宽温工业级eMMC是为工业PC、工控主板量身打造的，凭借严苛的工业制程和稳定读写性能，夯实了各类小型智能终端和工业设备的存储底座。
SSD产品线针对Mini PC、剪辑主机、边缘算力设备，打造了大容量高速存储方案，能轻松应对AI海量素材和运算数据的读写与存放需求。
SODIMM、UDIMM全系列DRAM内存模组，精准赋能AI台式整机和高性能笔记本，通过优化时序与带宽，有效拉升终端整机的AI算力上限。
microSD存储卡、USB闪存盘等移动存储产品，则聚焦于便携化数据存取，满足AI设备离线素材导出、随身数据交互等场景。

展台上，多款已在AI终端和工控领域落地的明星产品成了人气担当，凭借成熟的产品实力和多元化应用能力，成为本届展会的亮眼焦点。

深耕存储创新，持续赋能AI产业发展

从嵌入式存储芯片、内存、固态硬盘，到移动存储，康盈半导体的产品布局覆盖了消费级+工业级、端侧+终端的多个场景，全面切入AI穿戴、AI PC、Mini主机、工业工控等核心赛道。这次亮相COMPUTEX 2026，算是对核心技术实力的一次集中展示，同时也是对接全球市场、深耕AI存储赛道的重要契机。

接下来，康盈半导体将继续以存储为核心纽带，深化与全球产业链伙伴的协同合作，在存储技术研发和产品迭代上持续投入，不断优化全场景存储解决方案。用更优质、更可靠的国产存储产品，助力更多AI终端产品落地量产。在全球AI产业高速发展的浪潮中，持续为智能产业的创新发展赋能。