英特尔LGA 1954插槽实拍亮相台北电脑展 首发支持Nova Lake-S并兼容三代处理器

在2026年台北国际电脑展上，英特尔下一代LGA 1954插槽的早期主板样品首次亮相。据悉，该插槽采用双锁扣固定设计，将率先用于新一代Nova Lake-S桌面处理器，并证实了新型2L-ILM机制的应用，旨在提升处理器顶盖平整度。

LGA 1954插槽的封装尺寸与现有的LGA 1851和LGA 1700保持一致，这意味着现有的兼容散热器扣具无需更换即可用于新平台。据悉，部分散热器厂商已确认其产品支持新插槽。

据悉，Nova Lake-S桌面处理器最高将配备52个核心，采用混合架构，并首次同时采用两种图形架构。LGA 1954插槽将搭配新一代900系列芯片组主板。根据爆料，该插槽预计将支持包括Nova Lake在内的三代桌面处理器，为用户提供无需更换主板的升级路径。