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谷歌I/O暗藏重磅联手,为何选中这家端侧AI芯片龙头?

来源:互联网 时间:2026-06-02 07:42:10

上周的谷歌I/O大会,除了AI全家桶的全面爆发,还官宣了一个重磅合作——与端侧AI芯片龙头晶晨半导体携手。晶晨半导体,正式成为Google Home Gemini built-in项目的指定系统集成商。可以说,这是谷歌推动Gemini全面融入端侧AI的关键落子。

谷歌I/O暗藏重磅联手,为何选中这家端侧AI芯片龙头?

大模型正在全面重构端侧AI,这也意味着,AI技术加持的智能家居,正从高端尝鲜走向大众规模化普及。这次合作带来的,是双向共赢:晶晨半导体获得了谷歌顶级AI生态的背书与长期订单,谷歌则补齐了高性价比端侧AI芯片及落地能力这一环。

晶晨半导体的底气,源自技术与商业化双重壁垒。根据其去年10月递交的招股书,它是业内最早独立研发智能终端SoC芯片全链路技术的厂商之一,截至2025年6月30日,芯片累计出货已超过10亿颗。这套成熟的全链路技术体系,让它在智能电视、机顶盒、智能家居摄像头等传统优势赛道持续稳居龙头地位。在全球智能家居产业的角逐中,端侧AI芯片成为核心发力点,具备先发优势的晶晨半导体,已经脱颖而出。

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10余年合作再进阶,成谷歌核心系统集成商

今年5月的谷歌I/O大会上,谷歌连发AI全家桶,同时加码端侧AI与智能家居生态,将Gemini全面接入终端,并让Google Home的AI登陆更多第三方智能音箱、摄像头设备。种种信号表明,谷歌正在加码布局智能家居生态,而晶晨半导体,正是其落地的关键载体。

这次更新的一个大看点,是为第三方品牌推出一站式成套解决方案——效仿昔日谷歌助手的合作模式,让非谷歌Nest系列设备,也能搭载Gemini的各项功能。该项目会提供全套硬件参考设计,帮助企业打造适配Gemini的智能硬件。晶晨半导体就是其官方指定的系统集成商,通过联合各大授权ODM厂商,丰富谷歌智能家居生态的Gemini适配硬件布局,打通跨品牌设备的无缝互联能力。

不仅如此,谷歌还允许运营商和互联网服务提供商,将Google Home Premium和Gemini的功能集成到他们的应用程序和服务中。更进一步,谷歌同步向开发者开放了Gemini多款核心智能家居功能接口,这些开发者可使用的工具,与打造Ask Home和Nest Cam智能场景识别功能所依托的开发工具完全一致。

当前,端侧AI正成为智能家居竞争的主战场,轻量化模型与低功耗SoC的成熟,推动AI从云端下沉到音箱、摄像头等终端。晶晨半导体,也借此成为谷歌AIoT生态全球化扩张的核心“芯”基石。

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先发布局端侧AI芯片赛道,已打造中控、终端、连接一体化方案

这意味着,晶晨半导体从Google Home和Nest系列设备的核心芯片供应商,升级为了系统集成商。

谷歌与晶晨半导体的合作,其实已经持续了十余年之久。2012年,晶晨半导体成为首批Google TV 4.0战略合作伙伴,推出双核A9 SoC,并成功应用在Tablet、STB、DTV等设备上,拉开了双方合作的序幕。

能获得全球科技巨头的青睐,得益于晶晨半导体在端侧AI赛道的长期布局。在智能家居领域,其拥有A113D、A113L、A113X等数款A系列智能音频芯片。语音交互是智能家居的核心入口,也是人机联动的第一道桥梁。晶晨半导体芯片的核心优势,集中在高性能多核CPU或DSP支持远场拾音算法、支持多路麦克风阵列、高性能低功耗以及高芯片集成度。其芯片已经适配智能音箱、语音中控、智能白电语音模块等多款设备,落地于百度、谷歌、小米、Rokid、JBL等多家头部企业的产品中。

在通用AIoT SoC方面,其产品可覆盖智能摄像头、智能窗帘、智能灯具、小家电等轻量化家居终端,兼顾低功耗与基础算力。作为智能家居的核心入口与中控载体,晶晨半导体在智能电视、机顶盒上也有布局。其大屏终端SoC包含T系列智能电视SoC、S系列机顶盒SoC。其中,智能电视SoC可适配全球主流电视生态,支撑其作为全屋智能中控屏,实现设备联动、场景控制;S系列机顶盒SoC则原生支持Matter、Zigbee、蓝牙等主流家居互联协议。

当然,互联互通才是全屋智能落地的关键底座。晶晨半导体的无线连接芯片,集成了Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、蓝牙5.0、Thread、Zigbee,并支持Matter网关,能保障全屋设备稳定组网。可以看出,其芯片产品已覆盖中控显示、语音交互、终端设备、全屋组网全环节,形成了“中控+终端+连接+AI”的完整解决方案。

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智能家居三大变革显现,端侧AI芯片硬实力比拼加剧

端侧AI需求的爆发,带动智能家居赛道飞速增长,使其成为端侧AI最重要的应用市场之一。而智能家居产业的需求已经生变,这也在倒逼端侧AI芯片持续迭代、全面升级。

第一个变化,是家居智能形态从过去碎片化、被动式的单品智能,升级为全屋主动智能与全景智能。这种主动感知、实时自适应的全屋智能场景,对终端设备的本地实时算力、多传感器融合处理、低延迟响应能力,提出了更高要求。

第二个变化,是AI原生智能家居设备加速规模化落地。终端设备基于端侧轻量化大模型与多模态感知技术,融合语音、图像、环境传感等多重感知能力,可提升家居交互的智能化与精准度。因此,端侧AI芯片需提升轻量化AI算力、本地算法部署能力与运算效率,在有限硬件体积下实现高效智能运算。

第三个变化,是行业互联互通体系逐步完善,标准化进程正在提速。如今,Matter、Thread等全球通用互联协议,正推动智能家居行业从碎片化互联走向标准化、一体化互联。全屋多设备高并发组网、多协议兼容联动的场景需求,几乎成为端侧AI芯片的必备条件。

用户需求倒逼硬件技术升级,低功耗、高稳定性、数据高隐私、生态高适配,成为端侧AI芯片缺一不可的核心门槛。依托多年技术积累,晶晨半导体在语音交互、智能传感、跨设备场景联动的时效性与稳定性上,构筑了鲜明的先发壁垒。此番与谷歌合作层级的提升,或为其开拓全新的发展空间。

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结语:“芯模生态”深度绑定,晶晨借力谷歌生态领跑

随着智能家居成为用户刚需,晶晨半导体或将持续受益于全屋智能与端侧AI的行业红利。根据招股书,此前其业务已覆盖全球主流运营商270余家、全球前20大电视品牌中的14家,包括小米、创维、TCL、海信、海尔、希沃等,此外还有众多AIoT厂商及工控、汽车厂商,已成为超过100个国家和地区的家庭中数亿块屏幕的“大脑”。

再加上晶晨半导体与谷歌的十余年合作,已升级至“芯、模、生态”全绑定,打通了端侧大模型落地、全球化生态适配、跨品牌设备互联互通的关键链路,在全屋智能互联互通的长期趋势中,持续抢占市场先机。