高盛：MLCC已成为AI服务器物料清单第三大成本项 仅次于GPU和存储芯片

AI产业链的下一个“供给瓶颈”会是什么？这个问题眼下最让人挠头。高盛最近给出一个出乎意料的答案——不是光模块，不是HBM，而是一个看起来毫不起眼的小零件：多层陶瓷电容器，也就是MLCC。

6月1日，高盛分析师Nelson Armbrust在一份研报中捅破了这层窗户纸。他明确指出，在当前的AI服务器物料清单成本构成中，MLCC已经悄然攀升至第三位，仅次于GPU和存储芯片。这个排名本身就透着一股信号——当所有人都盯着算力和带宽的时候，一颗小小的电容正在成为整个链条上的“暗桩”。

更值得关注的是竞争格局的变化。针对AI服务器中紧邻GPU/ASIC的“低压高容量”MLCC，技术迭代已经进入一种“双重极限”模式：一方面要在极端受限的PCB板空间内把器件做到极致微型化，另一方面还得同时把容值拉到天花板。这可不是简单的工艺改进，准入门槛已经被抬得相当高了。

高盛另一位分析师Allen Chang则点出了真正的瓶颈——MLCC行业的生产设备和核心原材料，很大程度上依赖企业自己的内部研发。说白了，扩产不是买几条现成的生产线就能解决的，它受限于内部工程专家的数量和经验积累。结果就是全行业的产能扩张弹性极度刚性，年增长率被死死锁在10%左右的低水平上。对于AI那种爆发式增长的需求来说，这个数字远远不够看。