华硕与Ventiva达成战略合作评估离子风散热技术用于未来迷你主机

散热创新企业Ventiva宣布与华硕达成战略合作，共同探索面向紧凑型AI计算系统的下一代散热架构。

据悉，双方将共同评估Ventiva的离子散热技术如何支持华硕未来的迷你主机设计。

Ventiva的全固态电子散热技术基于电流体动力学原理，通过外加电场驱动电离空气分子运动，无需机械风扇即可提供静音无振动的气流。

该器件厚度低至5mm，每个可提供1.1CFM的风量，能直接放置在热源附近。