联发科天玑8550处理器发布：全大核8核架构，最高主频达3.4GHz

联发科近日在其官网上线并公布了新款天玑8550处理器的详细参数信息。这款芯片的亮相，为高端移动设备市场带来了新的性能选择。

根据官方信息，天玑8550处理器基于台积电4nm N4P工艺制造，其CPU架构设计颇具亮点，采用了

。具体配置包括一颗主频高达，三颗3.2GHz的大核以及四颗2.2GHz的大核。这种全大核的设计旨在提供持续强劲的性能输出。

图形与AI性能全面升级

在图形处理方面，该芯片搭载了Mali-G720 MC8 GPU。同时，其AI能力也得到显著增强，配备了NPU 880和生成式AI生态系统，并支持最新的Google Gemini Nano V3，通过LLM Booster技术优化大语言模型性能。

已有多款新机搭载

实际上，这款芯片已经应用于近期发布的新款手机中。综合此前信息，OPPO Reno 16手机首发搭载了联发科天玑8550 SUPER处理器，而荣耀600 Pro则搭载了天玑8550 Elite处理器。这两款手机均于5月25日发布，从公布的CPU参数来看，其核心配置与此次公布的天玑8550基本保持一致。