AMD发布三款新自适应SoC，封装尺寸缩小27%性能提升5倍

AMD近日宣布为其第二代Versal Prime系列自适应SoC产品线新增三款型号，分别是2VM3454、2VM3254和2VM3104。这些新品主要面向专业视听、广播以及工业物联网等嵌入式应用领域，在封装尺寸和计算性能上带来了显著改进。

根据官方信息，新器件采用了四核Arm Cortex-A78AE应用处理器与六核Arm Cortex-R52实时处理器的组合，并集成了Arm Mali-G78AE GPU。其中，2VM3454的最小封装尺寸为29mm×29mm，而2VM3254和2VM3104则提供了更为紧凑的23mm×23mm封装选项。

，并且在每平方毫米的可编程逻辑密度上，高于同系列的八核器件。

性能与硬件兼容性解析

在性能表现上，新器件的标量计算能力最高可达100K DMIPs。

。作为对比，该系列此前发布的八核旗舰型号（如2VM3858、2VM3558和2VM3358）采用了8核Cortex-A78AE加10核Cortex-R52的配置，性能提升幅度更是高达10倍。

在硬件兼容性与扩展支持方面，新发布的2VM3654、2VM3454、2VM3254和2VM3104采用了通用封装设计。这意味着电路板设计人员可以基于单一的PCB平台，灵活选择不同型号的器件，而无需重新设计硬件，这大大提升了设计的灵活性和效率。此外，所有器件均支持DDR5和LPDDR5X内存，并集成了视频编解码IP。

样品与上市时间规划

关于上市时间，AMD官方博客透露，2VM3654和2VM3454预计将在今年晚些时候开始提供样品，其中2VM3654的早期访问设计工具现已开放。而型号为2VM3254和2VM3104的两款更紧凑型器件，则预计要到2027年才会正式上市。