最强安卓性能机！红魔11S Pro+超前开箱：独家风冷+水冷、透明机身

5月12日消息，红魔11S Pro系列将于5月18日正式发布，今天产品经理姜超提前晒出了红魔11S Pro+真机开箱。

姜超日前也发文谈到当前手机行业设计现状，并重申此前观点称，手机圈现在“果味”还是太重了。

游戏玩家群体本就特立独行，有自己的审美与态度，手机设计也必须足够特别、足够出彩，才能获得他们认可。

据了解，今年1月，姜超就曾发文吐槽手机行业设计风气，称不少产品不是“抄完iPhone 17 Pro再抄iPhone 17 Air”，就是拿上一代产品稍微改改镜头模组、换个新颜色，整体设计千篇一律，甚至出现审美倒退。

此外，红魔11S Pro还叠加了纳米级浮雕星轨纹理，让透明机身更有层次感，整体能量感直接拉满。

新机将搭载第五代骁龙8至尊领先版芯片，这也是首款采用该芯片的国产手机，相比标准版，其超大核主频从4.6GHz提升至4.74GHz，GPU频率也提升至1300MHz，性能释放进一步拉满。