欧冶半导体发布智能汽车全栈芯片方案 涵盖中央区域端侧三层架构

欧冶半导体在2026北京车展期间展示了智能汽车"中央+区域"全栈解决方案。中央层发布"福芯一号"5G舱行泊方案，采用双芯分立架构，空间降低60%、成本降低30%，支持HNOA辅助驾驶等舱驾联动功能。

区域层推出工布565系列芯片，首次在车规级MCU应用RRAM技术，写入延时降低1000倍，并内置0.5TOPS算力AI引擎。端侧层发布LBS激光投影车灯方案，体积较DLP方案更小。

欧冶半导体已获得多家车企项目定点，正逐步实现量产。创始人表示希望通过这些方案让汽车智能化触手可及。