小米自研玄戒O1芯片出货超百万颗 3nm工艺将用于未来汽车

4月27日，在小米投资者日活动上，小米CEO雷军宣布自研玄戒O1芯片出货量已突破100万颗。该芯片采用3nm先进制程工艺，后续还将应用于小米汽车产品线。

据悉，小米自研大芯片项目于2021年重启，截至2025年4月底研发投入已超135亿元。目前全球能自主设计SoC的手机厂商仅有苹果、三星等少数企业。

代码库信息显示，小米即将推出的折叠屏新机可能搭载玄戒O3芯片，型号或为MIX Fold5。这意味着小米可能跳过了玄戒O2的命名序列。