新基讯硬核赋能国家科技重大专项（13专项） 以芯片之力筑牢星地融合底座

在国家 “十五五” 规划前瞻布局 6G 技术研发、加速低轨卫星互联网组网进程的战略背景下，工信部最近公布了新一代宽带无线移动通信网（13专项）《国家科技重大专项 2025 年度第二批项目立项的通知》（2025年12月31日），新基讯作为国内 5G / 卫星通信基带芯片领域的领军企业，和项目牵头单位创远信科签订了战略合作协议，以核心技术深度参与课题研发，打造自主可控的空天地一体化通信能力，为中国星网建设注入关键芯片动能，彰显中国通信芯片企业在国家战略科技任务中的硬核实力与核心价值。

新基讯凭借在 5G与卫星通信基带芯片领域的深厚积累与技术突破，已成为国内少数具备完整量产经验、拥有完全自主知识产权的通信芯片企业。技术布局上，新基讯率先发布兼容 3GPP Rel19 标准的天地一体通信终端芯片 IM3610，攻克星地融合核心技术，实现 4G/5G 与低轨卫星 NTN 网络无缝切换，全制式兼容 5G NTN 再生架构，适配低轨卫星高速移动特性，自研星地协同功耗管理算法，可满足海洋、偏远山区等无信号区域的通信需求。同时，公司在 5G RedCap、端侧 AI 芯片等领域持续突破，IM2501 芯片通过中国移动全优认证，斩获头部运营模组商客户百万级5G RedCap芯片订单，跻身全球公开市场5G 基带芯片领先供应商行列，成为推动我国通信芯片从 “跟跑” 到 “领跑” 的的标志性力量。

在该项目中，新基讯参与5G-A NTN全协议栈及模拟开发环境，承担系统适配与集成重任，直接赋能 5GA NTN 多终端仿真器研发。作为支撑中国星网低轨星座建设的关键测试设备，可模拟 12000 个 RRC 在线终端，支持 LEO/MEO/GEO 全轨道仿真，精准复现多普勒频移、大气衰减、高时延等卫星信道特性，满足 3GPP R18/R19 规范要求。新基讯的芯片技术为其提供底层协议支撑，解决了宽带高灵敏度信号收发、大容量多用户模拟等核心难题，确保测试仪表与最新通信标准同步演进，显著加速研发进程；同时，新基讯芯片也在国家级测试平台中完成验证，实现技术领先到市场主导的跨越，为芯片规模化商用奠定坚实基础。

新基讯参与此次国家 13 专项，不仅是企业技术实力的体现，更具有深远的国家战略意义。当前，低轨卫星互联网作为 6G 空天地一体化网络的重要组成部分，是保障国家信息安全、抢占全球通信技术高地的关键领域。新基讯以自主可控的基带芯片技术赋能核心测试设备研发，打破了国外技术垄断，为 “中国星网” 等国家重大战略项目提供了坚实的器件与测试保障，推动我国卫星通信产业形成 “芯片测试组网” 的完整自主产业链。双方深度耦合软硬件能力，不仅加速了空天地一体化网络的部署进程，更构建了自主、开放、富有活力的产业生态，为我国在 6G 时代抢占全球技术高地、保障信息通信安全筑牢根基。

此次参与国家 13 专项，既是对新基讯技术实力的权威认可，也彰显了中国通信芯片企业在关键核心技术领域的责任与担当。