SpaceX德州芯片封装工厂开始安装设备 计划年底前投产

据悉，马斯克旗下的SpaceX已开始在德克萨斯州巴斯特罗普的先进芯片封装工厂安装设备。该公司计划在今年年底前启动该工厂的生产。

该工厂将封装用于SpaceX卫星互联网系统“星链”相关产品的射频芯片。目前这些芯片由外部供应商封装，但一旦该设施就绪，SpaceX计划将至少部分芯片封装流程转为内部完成。

2025年，德州州长曾表示，SpaceX的巴斯特罗普工厂将在未来三年内扩建100万平方英尺，用于生产Starlink终端及相关部件，预计耗资超过2.8亿美元。