发力WiFi6 MCU和端侧AI SoC赛道，博通集成2026年上半年业绩预喜

博通集成这家公司，在无线连接芯片领域深耕了二十多年，算是圈子里比较有资历的老玩家了。他们的核心方向很明确：无线连接MCU，以及边缘AI场景下的音视频和视觉芯片。先说说几个关键判断——

7月13日，公司发布了2026年上半年的业绩预告，数据挺亮眼。背后是Wi-Fi 6 MCU和Edge AI芯片——比如BK7236、BK7238、BK7258这些系列——已经在主流客户的终端项目里落地，开始大规模批量化出货了。这直接带动了营收同比大幅增长。更值得关注的是，在端侧AI和AIoT领域，BK7259、BK7239N、BK7236N这些新一代边缘智能芯片，正在加速落地，跟具体场景结合得越来越紧，营收规模有望持续往上走。

最近在深圳的AIoT生态大会上，博通集成深圳子公司总经理刘连学做了个分享，题目是《新一代博通多协议无线连接与端侧AI解决方案》。

博通集成Wi-Fi6 MCU成为出货主力，端侧AI需求爆发，多颗芯片布局成型

刘连学提到，公司做了20多年无线连接芯片，现在主要聚焦三条线：智能家电芯片、端侧AI音视频芯片、智能硬件解决方案。

从市场反馈来看，客户对两类芯片的需求特别旺盛。一类是家电领域的，通过芯片的无线连接能力，把传统家电升级成智能家电。另一类跟AI推理下沉到端侧有关，对音视频的采集和处理能力要求更高，博通这边针对端侧AI SoC做了布局。

基于这两条主线，再加上智能硬件生态的机遇，博通推出了两个产品线来对应主流需求。首先是泛连接产品，包括蓝牙和WiFi，从WiFi4、WiFi5一路做到WiFi6。BK7238是支持2.4G的WiFi4产品，业内面积最小、功耗也低。这次重点推的BK7236，支持WiFi6标准，集成了蓝牙5.4，特别适合智能音箱、智能故事机、智能灯具这类物联网设备。

2025年年底，博通推出了BK7239N。这是新一代双频2.4G/5G Wi-Fi 6芯片，性能、功耗、集成度上都有明显优势。搭载240MHz ARM Cortex-M33内核，512KB SRAM，支持Wi-Fi 6、Bluetooth LE v5.4和Thread v1.4.0多协议并发，应付多云接入和复杂场景没问题。功耗方面也下了功夫，工作、睡眠、深睡、关机各个模式都比同类方案低，Wi-Fi RX电流只有9mA。

在端侧计算方面，博通集成通过集成NPU和GPU，让芯片的智能处理能力上了一个台阶。举个例子，BK7259系列芯片在智能门锁、可视门铃这些场景里用得挺广，升级款能支持600万到800万像素，在端侧实现每秒4000次推理，人脸识别精度很高。

BK7259是一款高集成度、低功耗的多协议无线SoC，专门为需要强大本地处理能力、丰富连接选项和高安全性的下一代智能设备设计的。

它在智能门锁、可视门铃等场景的应用很成熟，升级款支持600万到800万像素，端侧每秒4000次推理，人脸识别精度足够。功耗控制得也漂亮，维持电流小于60µA，深度睡眠电流小于2µA，单块电池就能跑高性能AI。

值得留意的是，BK7259集成了高性能GPU（Ethos-U65 NPU），搭配专属高速缓存，端侧AI推理的算力有保障。它还支持LVGL、2D/3D图形渲染、画面旋转、图层混合，UI交互体验能拉上去。音视频方面，内置24位ADC/DAC，支持384KHz采样率，3路数字MIC+PDM阵列和声源定位也没落下。

总的来说，BK7259可以赋能智能家具、智能家电等场景，通过NPU实现本地化推理，系统响应速度和可靠性都能上一个台阶。