iPhone 18 Pro无缘国产内存：A20 Pro封装工艺需跟内存厂深度联调

7月11日消息，

与此同时，苹果正牵头多家美国科技企业，共同游说美国相关部门，希望放宽限制，以便在更大范围内使用长鑫存储的芯片产品。

根据公开资料，长鑫存储目前是全球第四大DRAM制造商，排名仅次于SK海力士、三星电子和美光。据SemiAnalysis的数据显示，去年长鑫存储约占全球DRAM晶圆产能的11%，预计到2028年，随着新产线的陆续投产，这一比例将进一步提升至15%。

原因在于，iPhone 18 Pro将首发搭载A20 Pro芯片，该芯片首次采用WMCM封装工艺，取代了此前的info_POP封装方案。

不过，iPhone 18标准版仍有机会采用国产内存方案。

据悉，WMCM是当前半导体行业最先进的封装工艺之一，它能够在晶圆层面上将CPU、GPU、NPU、内存等多种不同功能的芯片直接并行整合。

其核心优势在于更高的互连密度、更优异的散热性能以及更灵活的芯片配置。通过这种“先封装后切割”的方式，WMCM有助于简化制造流程、提升良率。

综合来看，iPhone 18 Pro可能无缘长鑫存储芯片。但对于苹果而言，将国产DRAM作为议价筹码，在与三星、SK海力士、美光这三大海外存储厂商进行合作洽谈时，能够掌握更强的议价主动权，从而有效压低芯片采购价格。