瀚博半导体出席2026人工智能产业工作委员会全体成员大会

6月24日，一场以“全栈协同 智算未来”为主题的人工智能产业工作委员会全体成员大会在北京拉开帷幕。说它是今年AI圈的重要节点也不为过——政府主管部门、行业专家、产业链上下游数百位代表悉数到场，瀚博半导体联合创始人、CTO张磊也出现在圆桌论坛的嘉宾席上。

大会由人工智能产业工作委员会会长、赛迪研究院党委副书记胡国栋主持。中电标协RISC-V工委会战委会主任委员、物理AI与机器人融合创新中心（京冀）中心主任倪光南，工业和信息化部电子信息司电子系统处处长金磊，中国软件评测中心主任刘龙庚等领导专家共同出席。

金磊处长在致辞中抛出一个关键判断：当前人工智能正从训练主导转向推理与应用并重，产业规模持续放大。他还特别点出，电子信息产业既是AI的驱动者，也是受益者，更是赋能者——这句话其实点明了未来几年产业链协同的核心逻辑。

倪光南主任带来的主旨报告题为《物理AI与AI芯片发展趋势》。他深入剖析了AI能力范式从“感知AI”向“物理AI”的演进路径，并着重强调了RISC-V架构对中国芯片产业的战略意义。说白了，这不仅是技术路径的选择，更是生态话语权的争夺。

圆桌论坛环节，瀚博半导体张磊与另外三位专家围绕“打造系统级AI计算底座”展开对话。现场观点很明确：单一芯片的性能竞赛已经翻篇了，真正的战场转向系统级综合效能。未来的破局之道是什么？答案是打破硬件孤岛，实现从底层算力到上层应用的精密咬合。具体来说，需要通过软硬件协同设计最大化模型浮点运算利用率，用灵活的硬件架构去适配模型的快速迭代，再借助“算网协同”与云平台能力，向下屏蔽异构算力的复杂性，向上提供标准化、可度量的Token服务——最终构建一个开放、高效且安全的产业生态。

整场大会下来，既展示了我国AI产业在“全栈协同”方面的最新成果，也为破解产业痛点、构建开放生态指明了方向。从瀚博半导体的表态来看，持续以高性能AI芯片与开放软件平台为抓手，携手产业链伙伴共建协同高效的智算未来，是这个赛道里值得期待的一条路径。