芯片龙头TOP 10，有人狂欢，有人苦战

先说几个核心判断。2025年进入最后一个季度，全球半导体产业的增长逻辑已经变了——不再是简单的周期性复苏，而是AI和存储这两条主线驱动的结构性变革。翻开各家公司的财报，所有关键信号都指向同一个方向。

01 芯片龙头TOP 20公司，最新排名

根据WSTS的数据，2025年第二季度全球半导体市场规模交出了1800亿美元的答卷，相较第一季度增长7.8%，同比2024年第二季度增幅达19.6%。这已经是连续第六个季度同比增长超过18%——增长本身并不意外，真正值得关注的是增长背后的结构性分化。

WSTS根据营收列出了全球半导体公司TOP 20名单。注意，这份榜单只统计在公开市场上销售器件的公司，像台积电这样的代工厂，以及苹果这种只做内部使用半导体的企业，都被排除在外。

大多数公司在第二季度都实现了稳健的环比增长，加权平均增幅为7%。这其中，存储器公司是绝对的“增长发动机”。SK海力士单季增长26%，美光科技增长16%，三星也有11%的增幅。也正是这个表现，让三星和SK海力士首次同时登上TOP 3。要知道在2024年的排名中，前三名还是英伟达、三星电子与英特尔，SK海力士当时只能排在第四。

非存储器阵营里，微芯科技（11%）、意法半导体（10%）和德州仪器（9.3%）的增幅同样抢眼。

对于第三季度，几乎所有给出业绩指引的公司都传递了积极的信号。增幅最大的仍然是存储公司——美光预计增长20%，铠侠更是高达30%。两家公司给出的理由高度一致：AI应用需求是核心驱动力。

随着三季度业绩披露大幕落下，这份来自WSTS的市场热度得到了更具体的验证。

02 Q3业绩报告，拉开帷幕

英伟达2026财年第三财季（截至10月26日）营收创下570亿美元的历史纪录，远超市场预估的549.2亿美元，同比增长62%，环比增长22%。数据中心业务无疑是整个财报最亮眼的部分——本季度收入首次突破500亿美元大关，达到512亿美元，轻松超过分析师预期的490.9亿美元，同比暴涨66%，环比增长25%，在总营收中的占比已逼近90%。

三星电子的表现同样超出预期。第三季度合并销售额为86.06万亿韩元（约606亿美元），营业利润高达12.16万亿韩元（约85.6亿美元），同比猛增32.2%。核心的设备解决方案（DS）部门营收达33.1万亿韩元（约233亿美元），其中存储业务在HBM3E和服务器SSD的强力推动下，销售额环比增长19%，内存业务季度销售额达到26.7万亿韩元，刷新历史纪录。

SK海力士的数据同样亮眼：第三季度营业收入达24.4489万亿韩元（约167.65亿美元），同比增长39%；营业利润11.3834万亿韩元，同比增幅达62%；净利润12.5975万亿韩元，同比增长119%。营业利润率与净利润率分别达到47%和52%，创下季度历史新高。

博通截至2025年8月3日的第三财季业绩显示，营业收入为159.5亿美元，同比增长22%，高于分析师预期的158.4亿美元和公司此前给出的158亿美元指引，创下公司史上同期最高营收纪录。非GAAP口径下调整后净利润达84.04亿美元，同比增长37.3%。

英特尔第三季度营收为137亿美元，同比增长3%；归属于英特尔的净利润为41亿美元，而去年同期是净亏损166亿美元——扭亏为盈的信号非常明确。

美光2025财年第四季度营收达到113.15亿美元，较上季度的93.01亿美元增长21.5%，较去年同期的77.50亿美元增长46.0%。GAAP净收入为32.01亿美元，每股摊薄收益2.83美元；非GAAP净收入则为34.69亿美元，每股摊薄收益3.03美元。

高通截至9月28日的第四财季报告显示，营收为112.7亿美元，与上年同期的102.44亿美元相比增长10%，高于分析师平均预期的107.9亿美元。受税收支出影响，净亏损31.17亿美元，而上年同期为净利润29.2亿美元。非GAAP口径下，调整后净利润为32.57亿美元，同比增长7%。

AMD截至9月27日的第三季度报告显示营收达到92.46亿美元，同比增长36%，净利润为12.43亿美元，同比增长61%。

联发科第三季度收入为新台币1420.97亿元（45.84亿美元），环比减少5.5%，同比增长7.8%；净利润为新台币254.51亿元，环比减少9.3%，同比减少0.5%。

TI截至9月30日的第三季度财报显示，营收47.42亿美元，同比增长14%，环比增长7%，高于市场预期的46.5亿美元；营业利润同比增长7%至16.63亿美元；每股收益同比增长1%至1.48美元，高于市场预期的1.49美元。

英飞凌截至6月30日的第三财季报告显示营收为37.04亿欧元（约42.74亿美元），利润为6.68亿欧元，利润率18.0%。第四财季报告暂未公布。

NXP截至9月28日的第三季度财务业绩营收为31.7亿美元，同比下降2%。GAAP毛利润率为56.3%，GAAP运营利润率为28.1%，GAAP摊薄后每股净利润为2.48美元。非GAAP毛利润率为57.0%，非GAAP运营利润率为33.8%，非GAAP摊薄后每股净利润为3.11美元。

接下来的索尼、意法半导体、ADI、铠侠等公司对榜单前十的排名影响较小，暂时略过统计。根据以上公司的第三财季业绩，新一季度的最新排名如下。

注：排名基于公开财报数据换算，苹果等非器件销售主导型公司未列入；汇率波动可能导致微小误差。

2025年第三季度，全球半导体行业延续了上半年的增长态势，但增长动力结构分化更加明显。

03 AI与存储概念下，四家超热门公司

黄仁勋在财报中强调，最新一代 Blackwell 架构芯片销量“爆表”，云服务商的 GPU 库存已售罄——市场对高性能计算的需求远未饱和。如今英伟达正在完成从“GPU供应商”到“AI基础设施运营商”的战略转型。通过CUDA软件生态、AI Enterprise软件栈和Omniverse平台，英伟达深度绑定开发者与企业客户，意图吃下整个AI市场的更大红利。英伟达预计Q4收入将进一步增长至650亿美元，显著高于市场预期的616.6亿美元。

2025年第三季度最显著的趋势是：高带宽内存（HBM）已成为存储市场增长的核心引擎。随着AI大模型训练对算力密度的要求持续攀升，GPU配套的HBM3E及即将量产的HBM4已成为高端AI芯片系统的标配。在这一背景下，三星和SK海力士构成了全球HBM供应的“黄金双雄”。

SK海力士仍然是HBM市场的绝对领导者，占据全球约60%的份额，其HBM3E产品已大规模供货英伟达H200/H300平台，并开始向AMD MI350系列交付。公司在财报电话会中透露，截至Q3末，HBM产能利用率接近满载，2026年前所有新增产能已被客户提前预订。

三星正在快速补位。不同于以往明显落后的局面，三星的HBM产品今年看点颇多：9月《经济日报》报道其12层HBM3E产品已通过英伟达认证测试；HBM4也已向客户提供样品，目标明年投放市场；更关键的是，市场消息称三星正以激进定价打响反击战——12层HBM3E芯片报价较竞争对手直降30%，试图挽回此前认证延迟错失的市场份额。

美光的HBM市场份额相对较小，但HBM3E产品更早进入英伟达供应链，增强了其HBM影响力。美光计划于2026年第二季度量产HBM4。与此同时，服务器SSD需求也在同步爆发——随着AI推理工作负载向边缘迁移，以及企业级数据湖架构升级，PCIe Gen5 SSD订单激增，未出现在TOP10榜单中的铠侠与西部数据也将持续受益。

博通在AI浪潮中的受益程度常被低估，但实际上它正是AI集群网络层的最大赢家之一。其XGS-PON交换机芯片、PHY器件和定制化的Tomahawk/Trident系列被广泛应用于Meta、微软Azure和谷歌TPU之间的互连架构。博通CEO陈福阳透露，第三财季AI半导体收入同比增长63%至52亿美元，高于分析师预期的51.1亿美元，且增速较上一季度的46%进一步提升。

相较于AI和存储赛道的高歌猛进，模拟与微控制器（MCU）领域呈现出明显的结构性分化。德州仪器（TI）Q3营收同比增长14%，主要得益于工业自动化、电网储能和电动汽车BMS领域的稳健需求。但值得注意的是，德州仪器对第四季度给出了低于市场预期的业绩指引：Q4营收预计介于42.2亿至45.8亿美元之间，而此前分析师平均预期为45亿美元；同期每股利润约1.26美元，远低于市场此前1.39美元的预期值。这一信号直接传递出需求端承压的信息。意法半导体第三季度的财报数据也透露了不少寒意，多项经营核心指标同比明显下滑。