从连接迈向全域AI｜美格智能精彩亮相2026高通汽车技术与合作峰会

6月4日至5日，2026高通汽车技术与合作峰会在无锡国际会议中心拉开帷幕。本届峰会以“智启新程”为主题，作为高通在汽车领域的年度重头戏，汇聚了海内外众多产业生态伙伴。现场不仅展示了智能车载、具身机器人等前沿场景，还聚焦物理AI、端侧计算、AI Agent等核心技术，各方展开深度探讨，共同为汽车产业的蓬勃发展探寻新路径、新方向。

作为与高通多年深度合作的战略伙伴，美格智能在峰会现场带来了全系车载硬核产品与全栈AI技术解决方案。借助行业领先的AI模组、工业级AI BOX、智慧舱联解决方案，以及自研的MEIGINE AI推理引擎与Mojo Tools工具链，美格智能构建了一套“软硬件一体化”的完整体系，正全力推动智能车载行业加速进入AI驱动的新阶段。

在峰会主论坛环节，美格智能车载前装总经理牛防伟受邀发表题为《模组进化论：从基础连接到AI驱动》的演讲，详细阐述了美格智能在智能车载领域的核心竞争力，以及对未来发展的清晰蓝图。

模组进化论：从“功能”到“智能”，定义AI模组4.0标准

自2007年成立以来，美格智能始终紧跟车载智能化迭代的浪潮，产品也从单一的通信连接，逐步跨越到“连接+计算+推理”的一体化能力，夯实了全球智能模组头部厂商的技术底座。

如今，站在AI产业化落地的风口上，美格智能重新定义了模组4.0时代——打破传统模组只负责通信传输或基础算力的边界，打造原生集成端侧AI计算、Agent推理、高速通信三重能力的智能硬件载体。这意味着座舱将真正迈向感知、决策、思考、执行的智能中枢，实现从“功能”到“智能”的质变。

高端智能制造行业标杆：研发制造一体化，产能与规模持续升级

凭借在车载模组领域的深厚研发制造积淀，美格智能早在2020年就搭建了行业领先的千级无尘车间，配套专业的SIP产线，能够完整落地Underfill填充、BGA植球、自动化清洗等关键制程。随着模组AI算力的持续提升和智能化功能的不断融合，研发和制造面临的挑战也越来越大。

为此，美格智能计划投资3亿元，搭建更大规模、更先进的车载模组制造基地。充足的产能和顶尖的制造能力，正是为应对新一轮品质与产能挑战所做的准备。

全栈AI解决方案：充分释放硬件性能，提供量产级AI服务支撑

结合车载AI的场景化需求，美格智能以SNM983（Q-9075平台，具备200TOPS AI算力）等高算力AI模组为基础，打造了人、车、Agent协同的全栈车载解决方案。

该方案包含MEIGINE AI部署引擎和Mojo Bot Agent助理，能够快速完成模型适配、转换、量化等工作。这系统性地破解了车载大模型与车载Agent落地门槛高、适配流程繁琐、运行效率偏低等行业共性难题，有效降低了终端算法移植与二次开发的投入成本。凭借软件+硬件的全栈优势，全面提升车载端侧的智能体验。

从车规级研发制造到全栈AI部署，从车规级模组矩阵到全系车载技术解决方案，美格智能持续为产业提供汽车电子、车载智能化、功能与信息安全等关键领域的专业能力。与高通等行业领导者紧密合作，共同打造开放、共赢的产业生态。面对新的挑战，美格智能也将持续聚焦、深耕细作，携手产业伙伴，共同开启智能汽车的新未来。

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